PLASMA PC EVO 50.3
Model
6Nu am găsit niciun model.
Descriere
Description
Aparatele de tăiere cu plasmă, bazate pe tehnologia Inverter, asigură o tăiere precisă și curată. Ușor de manevrat și de utilizat, aceste sisteme sunt potrivite pentru tăierea materialelor la viteză mare. Modurile de tăiere disponibile sunt: continuu, grilă, gouging și CNC. Posibilitatea de a seta curentul de tăiere și de a regla presiunea aerului într-un mod simplu și precis, datorită butonului practic. Aparate de tăiere cu plasmă EVO pot semnaliza lipsa sau excesul de presiune a aerului prin LED-uri dedicate amplasate pe panoul frontal.
- Tensiune de intrare: (3ph) 400V 50/60Hz
- Putere 50%: 7 KVA
- Curent de intrare max: 14 A
- U0: 240 V
- Interval: 20 ÷ 45 A
- Curent de tăiere: 45A @ 50% 35A @ 100%
- Capacitate de tăiere curată 25CM/MIN: 15 mm
- Capacitate maximă de tăiere: 20 mm
Documentație tehnică: Manuale sau documente de produs sunt disponibile pentru acest model.
Variante disponibile
6| Produs | Model | Preț | Stoc | Cantitate | Acțiune |
|---|---|---|---|---|---|
PLASMA PC EVO 126
Cod: ON DEMAND
Model
126
|
126
|
Preț la cerere | Disponibilitate de confirmat |
|
|
PLASMA PC EVO 50.1
Cod: 99830032K
Model
50
|
50
|
Preț la cerere | Disponibilitate de confirmat |
|
|
PLASMA PC EVO 50.3
Cod: 99835044K
Produs curent
Model
50
|
50
|
Preț la cerere | Disponibilitate de confirmat |
|
|
PLASMA PC EVO 66
Cod: 99835039K
Model
66
|
66
|
Preț la cerere | Disponibilitate de confirmat |
|
|
PLASMA PC EVO 76
Cod: ON DEMAND
Model
76
|
76
|
Preț la cerere | Disponibilitate de confirmat |
|
|
PLASMA PC EVO 86
Cod: ON DEMAND
Model
86
|
86
|
Preț la cerere | Disponibilitate de confirmat |
|
Configurații disponibile
Similar Products
PLASMA PC EVO 76
Aparat de tăiere cu plasmă, bazat pe tehnologie Inverter, pentru tăieturi precise și curate.
PLASMA PC EVO 66
Aparat de tăiere cu plasmă, bazat pe tehnologie Inverter, pentru tăieturi precise și curate.
PLASMA PC EVO 50.1
Plasma cutters, based on Inverter technology, guarantee accurate and clean plasma cut.







